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口腔曲面体层X射线模体

  • 产品详情

口腔曲面体层X射线机专用技术条件

1

本标准规定了口腔曲面体层X射线机(以下简称为全景机)的术语、定义、分类、组成、要求和试验方法。

本标准适用于全景机,也适用于口腔颌面锥形束计算机体层摄影设备的口腔曲面体层摄影或头影测量摄影部分。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB72471激光产品的安全第1部分:设备分类、要求 GB9706.1医用电气设备第1部分:安全通用要求

GB97063医用电气设备第2部分:诊断X射线发生装置的高压发生器安全专用要求

GB 9706.11 医用电气设备 第二部分:医用诊断X射线源组件和X射线管组件安全专用要求 GB9706.12医用电气设备第一部分:安全通用要求三、并列标准诊断X射线设备辐射防护通用要求

GB970614医用电气设备第2部分:X射线设备附属设备安全专用要求

GB970615医用电气设备第1-1部分:安全通用要求并列标准:医用电气系统安全要求 GB/T10149医用X射线设备术语和符号

YY/T0291医用X射线设备环境要求及试验方法

YY0505医用电气设备第1-2部分:安全通用要求并列标准:电磁兼容要求和试验 DICOM30医学数字成像及通信(Digital Imaging and Communications in Medicine PS3)

 

3术语和定义

GB/T10149界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

口腔曲面体层panoramic

牙科X射线摄影中,由扇形X射线束和X射线影像接收器共同围绕患者头部协同运动获得的,其中X射线束运动取向为平行于患者的颅尾轴。

1:相对于垂直于旋转轴的平面获得的断层摄影层。得到的图像是平行于旋转轴的表面上的聚焦投影。注2:扫描轴通常是垂直的。

[IEC60601-2-63:2012,定义201.3211]

3.2

头影测量 cephalometric

整个口腔颌面部解剖结构的投照式X射线摄影,该投照的几何结构能够使几何图像失真最小。

YY/T 1732-2020

1:这通常由设置一个足够大的焦点到被照物体的距离与焦点到影像接收面的距离来实现。注2:表示X射线头影测量的另一个常用术语是远距离X射线摄影。[IEC60601-2-63:2012,定义201.3.201]

3.3

口腔曲面体层X射线机 dental panoramic X-ray equipment

具有口腔曲面体层摄影功能的X射线机,可同时带有头影测量功能。

:带有头影测量功能的全景机也可带有手腕部摄影(骨龄测量)功能,本标准中对头影测量的要求同样也涵盖手

腕部摄影功能。

3.4

畸变指数 distortion index;DI

全景摄影中,某点处成像的横向放大率(Mm)与纵向放大率(My)之比,见式(1)

DI= My ..............................(1)

3.5

聚焦层 focal trough

全景摄影中清晰成像的弧形轨道区域,全景扫描过程中,其畸变指数始终为1

3.6

成像基准面(中央矢状面)datum of imaging

头影测量中被照物体垂直于X射线基准轴的中央平面。

分类和组成

4.1 分类

全景机可以分为:

a)具有数字探测器的全景机(简称为数字全景机); b)不具有数字探测器的全景机(简称为模拟全景机)

4.2组成

通常口腔曲面体层X射线机由X射线管头(包括高压发生器、X射线管、限束器)、曲面体层摄影用影像接收器、头影测量用影像接收器、控制装置、辅助定位装置、机架、工作站等部分组成。

5

5.1 工作条件

5.1.1 环境条件

除非另有规定,全景机工作环境条件应满足: a)环境温度:10~35; b)相对湿度:30%~75%;

c) 大气压力:700hPa~1060hPa.

5.1.2 电源条件

全景机至少在下述条件下应能正常工作:

a) 电源电压值的允许范围为额定值的90%~110%; b)电源频率为50Hz,频率值的允差为士1Hz; c)制造商规定的电源容量及电源电阻。

5.2

5.2.1最大输出电功率

应规定对应最大输出电功率的X射线管电压和X射线管电流的相应组合。

5.2.2 标称电功率

应规定在X射线管电压为最接近100kV加载时间为一次完整的摄影,全景机所能提供的以kW为单位的最大恒定电功率作为标称电功率。

标称电功率应与X射线管电压和X射线管电流以及加载时间组合一起给出。

具有多个摄影功能的全景机(例如集成了全景摄影及头影测量功能的X射线设备),标称电功率应分别给出。

5.3 加载因素及控制

5.3.1X射线管电压

a) 应规定X射线管电压调节范围和调节方式;最低管电压应不低于60kV;调节方式如果采用连

续分档调节,相邻档管电压增量宜不超过5kV;

b)对于加载因素的任意组合,X射线管电压的偏差应不大于10%;

c)任意两组不同射线管电压之间的实际增/减量应在指示增/减量值的50%~150%内。

5.3.2 射线管电流

a)应规定射线管电流调节范围和调节方式;

b)对于加载因素的任意组合,X射线管电流的偏差应不大于20%

5.3.3 辐照时间

a)应定辐照时间范围和方式;

b)对于加载因素的任意组合,X射线管辐照时间的偏差应不大于(5%+50ms)

5.3.4 电流时间积

a)应规定电流时间积调节范围和调节方式;

b)对于加载因素的任意组合,X射线管电流时间积的偏差应不大于(10%+0.2mAs),这个要求

同样适用于电流时间积是由计算导出的情况。

5.3.5防过载

设备应有防过载措施,保证加载因素的选择不会超过X射线管的额定容量。应符合使用说明书中给出的最大加载因素组合。

5.4 成像性能

5.4.1 总则

数字全景机的成像性能应符合以下适用的全部要求,模拟全景机在配备适合的影像接收装置后应符合54254354454.6的要求。

全景成像性能试验应将试验器件置于聚焦层上选取5个与聚焦层相切的位置进行,5个位置的高度应相同并保证所有测试物体在视野内,测试布局参见A.2。对于可由操作者进行选择一系列聚焦层预置选项的全景机,试验应在典型的聚焦层上进行。

5.4.2 聚焦层对称性

全景机聚焦层的对称度Sr应不大于20%

5.4.3空间分辨率

全景机的空间分辨率应符合以下要求: a)曲面体层摄影

典型曝光条件下曲面体层摄影的空间分辨率在聚焦层上各个位置不应低于25lp/mmb)

典型曝光条件下头影测量的空间分辨率不应低于201p/mm

5.4.4低对比度分辨率

全景机的低对比度分辨率应符合以下要求; a)曲体层摄影

在人射面空气比释动能不超过21mGy条件下,曲面体层摄影的低对比度分辨率在聚焦层上各个位置不应大于2%b)头测量

应规定典型曝光条件下头影测量的低对比度分辨率,其值不应大于4.5%,这些条件下的剂量值应同时给出。

5.4.5 均匀性

全景机的均匀性应符合以下要求: a)曲面体层摄影

影像均匀性指标H应不大于5%b)头影测量

影像均匀性指标H应不大于5%

54.6放大率一致性与畸变

全景机的放大率一致性与畸变应符合以下要求: a)曲面体层摄影

在聚焦层上垂直和水平方向上的放大率一致性应不大于15%b)头影测量

成像基准面垂直和水平方向上的放大率一致性应不大于5%;成像基准面垂直和水平方向上的畸变率应不大于5%

4

5.4.7 残 影

全景机的残影应符合以下要求:

a)全景摄影及扫描式头影测量图像中的残影应满足:Lcn<10%; b)平板式头影测量图像中的残影应满足:Loneshot1%

5.4.8 测量功能

全景机的测量功能应符合以下要求: a曲面体层摄影

如曲面体层摄影设备具备直线/曲线长度、角度等测量功能:1)制造商应规定其测量准确性的要求;

2)随机文件中应给出如所测尺度不在聚焦层上时可能带来的测量误差的说明。 b

1)头影测量应具有直线长度测量、角度测量功能,可具有曲线长度测量功能;2)直线/曲线长度测量的误差应不大于士5%;3)角度测量的误差应不大于士2°。

5.4.9剂量指示

对于所选加载因素的任意组合,设备应在随机文件中或在显示指示中给出预估X射线影像接收面人射空气比释动能。

设备应提供剂量面积乘积(DAP)指示。

随机文件中应提供空气比释动能和剂量面积乘积指示值的总不确定度信息,其值不应超过50%

5.5机械装置性能

55.1机械运动范围

全景机应具有垂直升降功能,升降范围应不小于500mm.

如果全景机为适应不同的患者位置和体型,具有垂直升降以外的机械运动,其运动范围由制造商自行规定。

5.5.2噪声

设备在运行时产生的噪声应不大于70dB(A计权网络)

5.5.3患者定位灯

全景机患者定位灯应符合以下要求: a)全机可具有集成的患者定位灯。

定位灯在被照物体中心处的线宽应不大于2mm.

b) 使用激光作为定位灯光源时,全景机应符合GB72471的要求。

按照GB72471进行分类时,全景机不应超过2M类。

5.6 软件功能

5.6.1管理功能

应能对患者和图像信息进行管理,包括:显示、存储、发送、查找、打印、编辑。

5.6.2 控制功能

应能对摄影模式、加载因素进行选择。

56.3 网络通信功能

应符合DICOM30标准,并在随机文件中提供该标准的符合性声明。

5.7 外部联锁装置

设备应为独立于它的外部电气装置提供电气连接,该连接能实现阻止设备开始X射线辐射或/和使设备停止X射线辐射功能。

5.8环境试验

应符合YY/T0291的要求。最后检测项目至少应包括5.4.4

5.9安全

产品应符合GB97061GB97063GB970611GB970612GB970614GB970615的要求。

5.10电磁兼容性

产品应符合YY0505的要求。

6

6.1 工作条件

6.1.1 环境条件

除非另有规定,所有的性能试验均应在511规定的环境条件下进行。

6.2 电功率

6.2.1最大输出电功率

通过检查随机文件,并通过试验加以验证。按导致最大输出电功率的X射线管电压、管电流并在该条件下可以得到的最长加载时间的组合加载,观察有无异常现象。

6.2.2 标称电功率

5.22规定的条件下,按导致标称电功率的射线管电压、X射线管电流、加载时间的组合加载,观察有无异常现象。

6.3加载因素及控制

6.3.1X射线管电压

按下列方法进行:6

a)实际操作,验证是否符合53.1a)的要求;

b)X射线管电压值的偏差及其增/减量的偏差测量按下列方法进行:

1)应在X射线管电压的最低指示值及此管电压下可选的最低X射线管电流及最短且不少

01s的辐照时间下进行一组测量;

2) 应在X射线管电压的最低指示值及此管电压下可选的最高X射线管电流及最长的辐照

时间下进行一组测量;

3) 应在X射线管电压的最高指示值及此管电压下可选的最低X射线管电流及最长的辐照

时间下进行一组测量;

4 应在X射线管电压的最高指示值及此管电压下可选的最高X射线管电流及最短且不少

01s的辐照时间下进行一组测量;

5)对于在一次辐照中X射线管电压发生变化的ME设备,按制造商提供的方法进行。

6.3.2X射线管电流

按下列方法进行:

a)实际操作,验证是否符合53.2a)的要求;

b)X射线管电流值的偏差测量按下列方法进行:

1)6.3.1b)中规定的条件;

2)对于在一次辐照中X射线管电流发生变化的ME设备,按制造商提供的方法进行。

6.3.3 辐照时间

按下列方法进行:

a)实际操作,验证是否符合533a)的要求;

b)X射线管辐照时间的偏差测量按下列方法进行:

1)631b)中规定的条件;

2)对于在一次辐照中X射线管辐照时间发生变化的ME设备,按制造商提供的方法进行。

6.3.4 电流时间积

按下列方法进行:

a)实际操作,验证是否符合53.4a)的要求;

b)射线管电流时间积值的偏差测量按下列方法进行:

1)应在电流时间积的最低指示值及可选的最高X射线管电压下进行一组测量;2)应在电流时间积的最低指示值及可选的最低X射线管电压下进行一组测量;

3)对于在一次辐照中X射线管电流时间积发生变化的ME设备,按制造商提供的方法

进行。

6.3.5防过载

调整各参量至使用说明书中规定的最大加载因素组合值,当再调节任一加载因素至相邻增加档时

该加载因素的值不再增加,或该值可以增加,组合中其他加载因素的值自动降低到不超过X射线管最大额定容量的值。

6.4成像性能

6.4.1 总则

聚焦层位置的确定可通过按制造商规定的方式或参见下述方法:

5个定位模块(参见B1)固定在全景机视野内的5个位置上(参见A.1),使每个模块内钢珠在水平方向上的排列大致沿着X射线基准轴方向,选择合适的加载因素进行全景摄影,在全景图像上可见5个定位模块中各有5个直径为5mm钢珠的影像;

调节5个模块沿X射线基准轴方向的位置并重复摄影,直至使得每列钢珠中第3个钢珠的图像畸变指数最接近于1,测量钢珠直径时,可参见C.3中的方法;

绕各自中心旋转5个模块的角度并重复摄影,直至使得每列钢珠影像的中心在一条垂直线上;

调好后,记录下模块中心在水平面上的投影位置作为零位,5个模块位置按顺时针顺序记为ABCDE,并在这些位置上进行后续的全景图像性能测试,测试模块的放置方向应与定位模块位置相同。

头影测量成像性能应在成像基准面上进行。

成像基准面的位置通过查阅随机文件的方式获得,若随机文件没有规定,选择患者固定装置的对称平面作为成像基准面

1全景聚焦层测量及后续的图像性能测中,如果图像中有影响测量的聚焦层外模块产生的伪影,可以将5

模块分成几组进行测量。

2:当随机文件中规定了标称焦点被照物体中心距离(SOD)时规定的被照物体中心处垂直于基准轴的平面视

为成像基准面。

6.4.2聚焦层对称性

根据64中的聚焦层测试结果,计算聚焦层对称性S见式(2):

S__h(p:)-h(P2)1 (1/2x[h(p;)+h(p:)] x100% 0...................*(2)

其中h(x)x点到中矢面的距离,p:p:为对称位置上的两点。

6.4.3 空间分辨率

按下列方法进行: a)曲面体层摄影

将全景分辨率测试卡(参见附录D)分别放置在641中测得的A-E点上,在典型曝光条件下进行加载,对图像窗宽窗位进行适当调节,观察图像可分辨的最窄线对。

b)头影量

将测试卡(参见附录E)中线对分辨率层置于成像基准面上,在典型曝光条件下进行加载,对图像窗宽窗位进行适当调节,观察图像可分辨的最窄线对。

6.4.4低对比度分辨率

按下列方法进行: a)曲面体层摄影

将低对比度分辨率试验器件(参见B3)放置在64.1中的位置上,选择条件进行加载,测量入射面空气比释动能应不超过21mGy,对图像窗宽窗位进行适当调节,观察图像可分辨的最浅孔洞。

b)

将测试卡(参见附录E)中低对比度分辨率层放置在成像基准面上,在典型曝光条件下进行加载,数字式全景机可对图像窗宽窗位进行适当调节,观察图像可分辨的最浅孔洞。

6.4.5均匀性

1mm厚铜板置于射线源窗口处,使用与643相同的加载因素进行扫描,获取未经平滑处理的原始图像。在图像中选出面积超过图像尺寸50%的尽可能大的一个区域,在选取时应当避开脊柱增强区域及无法拆卸的部件产生的影像区域,选取区域不必为连续的。对选取区域中的像素灰度值进行统

8

计,其标准差及均值分别记为VVmen,均匀性H计算见式(3):

H= x100% *(3

计算的结果应满足544规定的要求。

6.4.6放大率一致性和畸变

按下列方法进行: a)曲面体层摄影

将放大率一致性试验器件(参见B2)放置在64中的位置上,选择适当条件进行曝光,在得到的图像上测量全部钢珠水平方向直径记为d~d,计算放大率一致性8。见式(4):

8.- max(d;)-min(d;) x100% ..............................(4)

1/n · Z(d;)

式中,n为视野内可见的全部完整钢珠图像的数量。在图像上测量钢珠垂直方向直径,重复上述计算。 b)影量

将测试卡(参见F1)放置在成像基准面上,测量测试卡中圆形的水平、垂直方向直径,按式(4)计算放大率一致性,其中n的取值为视野内可见的最多完整圆形数量。

将测试卡(参见F2)放置在成像基准面上,使网格轴线与视野轴线平行,用合适的加载因素进行曝光。选出X轴方向位置最高、最低的完整网格线,及Y轴方向位置最左、最右的完整网格线,这4条线的交点及其与视野轴线的交点如图1所示。

 

1畸变测试图像

:计算X轴畸变:(PR-ADI+IPR-BC1)/2)/PRx100%;

计算Y轴畸变:(SQ-AB|+ISQ-CD1)/2)/SQx100%;式中的长度为两点间直线段的长度。


6.4.7 残 影

按下列方法进行:

a)全景摄影及扫描式头影测量的残影按如下方法进行:

将一块高50mm,宽度大于线阵探测器的宽度,厚度为4mm的矩形铅片固定在探测器上,其上下边缘与扫描方向保持平行,选择最高的加载因素进行全景/头影扫描,在达到约50%的总扫描时间时,切断X射线输出同时保持探测器的采集直至扫描过程结束。(如果脊柱增强功能不可关闭,应当在进入脊柱增强区域前切断X射线输出。)

在获取的图像中找到切断X射线输出时刻的分界线L

L时刻之前的一侧,铅片遮挡和未遮挡的2个区域中选择合适的ROI(尽可能占满各自区域,但应避开不均匀的边界),测量像素均值为MM2,再在L的另一侧选择对应相同大小、垂直位置的 ROI,测量像素均值为M,、M

计算残影Lscn见式(5);

Lscan M:-M M.-Ms x100% ..............................(5)

:如在扫描过程中切断X射线输出同时保持探测器采集是不能实现的,可以使用一个适当的装置在扫描中以尽

可能短的时间向射线束中置人一厚度与尺寸足够的铅板以遮挡全部射线野。 b)平板式头影测量的残影按如下方法进行:

置厚度4mm,尺寸小于平板探测器面积的铅片于照射野中心;

选择最高加载因素组合进行第一次曝光并采集图像,在制造商规定的最短曝光间隔时间内(最长不超过1min,未规定时,按1min进行)去掉探测器上的铅片,在不加载X射线管的情况下采集第二幅图像,或用足够厚的衰减物阻挡全部X射线并采集第二幅图像。

使用软件读取未经后处理的原始图像,在第一幅图像铅片遮挡和未遮挡的2个区域中选择合适的 ROI(尽可能大但避开不均匀的边缘),测量像素均值为M;M,,在第二幅图像中选择相同大小、位置的 ROI,测量像素均值为M,M:

计算残影Loneshot见式(6):

Loneshet Ms M:-M, M x100% ... ... ....

 

6.4.8 测量功能

按下列方法进行: a)曲面体层摄影

试验方法由制造商规定。 b

将测试卡(参见F1)放置于成像基准面上,选择合适的加载因素获取头影测量影像,在全景机软件中进行测量,偏差应符合547b)的要求。

6.4.9剂量指示

通过查阅随机文件及(如有必要)以下方法进行检查:

X射线剂量测试仪的传感器放置于射线影像接收平面上,使X射线基准轴垂直于传感器表面,在典型曝光条件下曝光,记录入射空气比释动能。

将剂量面积乘积测试仪的电离室放置于X射线束中,使X射线基准轴垂直于电离室表面,同时X射线束全部穿过电离室的有效探测区域之内,在典型曝光条件下曝光,记录剂量面积乘积值。10

重复若干次后,统计计算入射空气比释动能、DAP的不确定度,应符合随机文件的要求。

6.5 机械装置性能

6.5.1 机械运动范围

实际操作,转动角度范围用角度量具测量,角度量具的最小分度值应不大于0.5°,纵向、横向、垂直方向运动范围用长度量具测量。

6.5.2 噪声

在最快的扫描状态下,用声级计在距地面15m高处,测量离机架1m处的运行噪声最大值(不包括设备发出的听觉信息信号),结果应符合55.2的要求。

6.5.3患者定位灯

按下列方法进行:

a)如定位灯边界清晰,使用通用量具进行测量;

如边界不清晰,使用光斑相机获取定位灯在扫描中心位置的功率分布图,沿与定位线垂直方向测量强度为最大强度1/e处的宽度,即为定位灯线宽。

b)按照GB72471的规定进行。

6.6 软件功能

6.6.1管理功能

实际操作观察。

6.6.2 控制功能

实际操作观察。

6.6.2 控制功能

实际操作观察。

6.6.3网络通信功能

实际操作和检查随机文件。

6.7 外部联锁装置

通过检查和实际操作加以验证。

6.8 环境试验

按照YY/T0291的规定进行。

6.9安全

按照GB97061GB97063GB970611GB970612GB970614GB970615的规定进行。

6.10电磁兼容性

按照YY0505的规定进行。

资料性附录)测试

A.1聚焦层定位模块布置

首先大致确定一条假想的聚焦层轨迹,分别在图A1所示的5个位置对称放置聚焦层定位模块,聚焦层定位模块定位装置见图A2,在移动模块确定聚焦层时要遵循先平移后旋转的顺序。

 

 

A.2 测试模块布局

 

测试模块应当放置在用聚焦层定位模块所确定的聚焦层位置处,其测试器件部分(如放大率一致性模块的中心平面、低对比度分辨率测试模块的带孔表面)应当与定位模块投影中心对齐,方向应与定位模块一致,见图A.3与图A.4

  

(资料性附录)

曲面体层摄影测试体模

B.1焦层定位模

由5个倾斜放置的钢珠如图B.1所示镶嵌在长方体PMMA模块中,内部钢珠直径为5mm;内部钢珠水平方向偏移量分别为-10mm、-5mm、0mm、5mm、10mm,钢珠球心的垂直方向间距为10 mm.

B.2全景放大率一致性测试模块

由7个在一条垂线上放置的钢珠如图B2所示镶嵌在长方体 PMMA 模块中,内部钢珠直径为5mm,球心间距为15mm。

B.3全对测试块


低对比度模块如图B3所示,在15mm厚纯铝体模上加工直径为3mm、深度不同的小孔,孔深对应的低对比度值见表B.1。

单位为毫米

(资料性附录)补 充 说 明


C.1口腔曲面体层摄影


PanoramicRadiography也被称为牙科全景摄影,口腔曲面体层摄影一词来源于英文Orthopanto mography,指的是将X射线源与影像接收装置分别相对固定于旋转轴的两端,通过使旋转轴以特定方式运动,将上下颌位于聚焦层内、槽外的组织被虚化,获得沿颌部展开的二维影像的焦平面断层摄影技术。在IEC60601-2-63:2012标准中,对于口腔曲面体层摄影的定义也仅包括采用这种技术生成的全景影像。然而随着X射线成像技术的发展,X射线锥形束计算机体层摄影(ConeBeamComputed Tomography,CBCT)技术成为了口腔X射线摄影中的另一种常用手段,CBCT运用固定的旋转轴、锥形X射线束以及较大的影像接收装置在一次旋转辐照中获取大量的容积信息,而基于这些原始数据可以方便地通过计算机进行虚拟全景影像重建,这种方式具有无需再次拍摄即可反复对不同区域生成全景图像的特点,在某些应用情形下具有独特的优势。但就目前的技术而言,这种虚拟全景图的图像质量

并不能达到常规口腔曲面体层摄影的水平因此本标准对于这种虚拟全景图的成像性能及试验方法未

做要求。但如果需要对虚拟全景图的图像质量进行评价,本标准中的方法亦有一定的参考价值。

C.2 景深 

在口腔曲面体层摄影中,X射线层析技术使得图像具有浅景深效果,从应用层面来看,景深即是可以清晰显现的被照物体的厚度这一清晰程度可以通过空间分辨率的要求进行量化。

对于具体的患者而言,合适的聚焦层形状与合适的景深是获得良好图像的必备条件,这一点对于牙齿畸形的患者尤为重要,但景深并非越大越好或越小越好,而且对于不同制造商的设备,景深的适合范围尚无统一的结论,因此本标准并未对这一指标提出具体的要求。然而对于具有确定应用范围及人群的全景机的某个摄影模式来说,制造商可以自行制定相应的景深要求,并使用本标准附录B中的体模及分辨率测试卡进行验证。


C.3 用ImageJ软件测量钢珠直径 

本标准中对于聚焦层位置以及放大率一致性的测定需要在获取的X射线图像中测量钢珠的直径,但由于钢珠图像的边缘不清晰可能会导致测量的一致性较差(见图C1)。为了降低人为选择钢珠边缘导致的误差,推荐使用National Institutesof Health开发的ImageJ软件进行测量。用ImageJ软件导人获取的原始图像后,通过ImageAdjust→Threshold可以开启临界值调整窗口(见图C2),调节上限(下部滑块)至最大,再逐渐调节下限(上部滑块)直至刚好显现出所有钢珠的完整轮廓,点击Apply。这时钢珠图像就变成了二值图像(见图C3),可以使用Wand工具与Analyze→Measure功能方便地测量出钢珠的水平与垂直方向直径。


(资料性附录)全景分辨率测试卡

全景分辨率测试卡如图D1所示,铅片厚度为0.03mm。

附录E(资料性附录)多功能测试卡体模

头影测量使用的测试体模由衰减体和一个多功能测试卡(见图E1)组成,可用于动态范围、空间分辨率、低对比度分辨率等测试。

衰减体是一个25mm厚的铝板,其纯度不低于99.5%,放置在尽可能靠近限束器出口处。多功能测试卡由下面几个部件构成,总厚度为18.5mm:

a) 基体铜板,其厚度为1.5 mm,边长为300 mmx300 mm;

b)动态范围的测量铜阶楔(见图E1中2),其外径为150mm,内径为110mm,由17个阶梯组

成,每一阶梯铜厚度在表E1中规定。表中铜厚度包括上述铜板的厚度(1.5mm),阶梯1到阶梯8比基体铜板薄,阶梯10~阶梯17比基体铜板厚。

表E1动态阶楔的厚度和其厚度误差                       单位为毫米


空间分辨率测试卡:由100um厚的铅箔和空间分辨率0.6Ip/mm~5lp/mm的线对组成,可测分辨率为:0.61p/mm071p/mm.081p/mm.0.91p/mm、1.01p/mm、1.21p/mm、1.41p/mm、1.6 lp/mm

1.8 1p/mm、2.0lp/mm、22lp/mm_2.5lp/mm、2.8lp/mm、3.1lp/mm、3.4lp/mm、3.7lp/mm、

4.01p/mm、4.51p/mm、4.61p/mm、5.01p/mm.

低对比度物体组件:其直径为10mm深度不同的孔(见图E1中3),用于检验低对比度分辨率,当 X射线管电压为75kV和使用25mm铝衰减体时,孔的深度和对比度见表E.3。

表E3对比度参数表                                   单位为毫米


32.jpg

均匀性测试区域,铜板测试区域,其厚度偏差为士0.005mm。影像接收面刻度尺,单位为厘米,其偏差为士0.01mm。

33.jpg

说明:

1--X射线管轴方向;

2--动态阶楔;

3--12个直径10mm的低对比度孔;

4--空间分辨率测试卡;

5--影像接收面刻度尺。

图E1多功能测试卡示意图

附录F(资料性附录)头影测量测试卡


F1 头影测量、放大率一致性测试卡

矩形PMMA测试卡内嵌有如图F1的尺寸测量及有效成像区域测试器件。

单位为毫米

34.jpg

F.2 头影测量畸变测试卡 

 矩形PMMA测试卡内建如图F2的高透过率与低透过率材质交替的棋盘格,每个正方形小格的边长是10 mm。




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